大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。
事實上，受惠于物聯(lián)網(wǎng)芯片從性能轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向，以大陸本土為主的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將使境內(nèi)封測廠商享有優(yōu)勢，加上低功耗、低成本、小尺寸驅(qū)動下封測行業(yè)的重要性不斷提升，同時大陸虛擬整合元件大廠的新行業(yè)格局正在形成等趨勢，大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)市場規(guī)模將迎來新的成長周期。不過值得注意的是，大陸半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)的發(fā)展面臨制造業(yè) 漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等挑戰(zhàn)，未來仍待大陸封測企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)與技術(shù)升級，提高整體行業(yè)的附加價值。
