2013年9月4日至6日在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心——臺(tái)灣隆重召開(kāi)了“Semicon2013 in Taiwan”展會(huì)。此次盛會(huì)聚集了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的眾多核心知名企業(yè)，各家公司爭(zhēng)相展示核心競(jìng)爭(zhēng)力。新技術(shù)、新理念、新材料、新設(shè)備成為展會(huì)的核心思想，而“TSV、Bumping、3D IC、SiP”成為展會(huì)的關(guān)鍵詞。
今年展會(huì)的特色不再是先進(jìn)封裝技術(shù)的研究方向，而是如何提升產(chǎn)業(yè)化的速度。以TSMC、ASE、SPIL、Amkor、Chipbond、PMT為代表的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，正在加速產(chǎn)業(yè)化，不斷提升產(chǎn)能。此次盛會(huì)另外一個(gè)亮點(diǎn)是中國(guó)本土化材料及設(shè)備廠商的崛起，以上海新陽(yáng)、北方微電子為代表的材料設(shè)備廠商參加上海Semi舉辦的“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分享會(huì)”，向臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)推薦先進(jìn)的電子材料及設(shè)備，得到同行業(yè)的充分認(rèn)可。我們公司以“3D IC Copper Interconnect Process Materials and Machine Total Solution”為主題進(jìn)行產(chǎn)品推薦，為上海新陽(yáng)產(chǎn)品市場(chǎng)拓展起到良好的市場(chǎng)宣傳效應(yīng)。
為期三天的展會(huì)，上海新陽(yáng)展臺(tái)引來(lái)各大半導(dǎo)體企業(yè)駐足觀看，對(duì)技術(shù)及產(chǎn)品給予贊賞，并表示出良好的合作意向。相信上海新陽(yáng)以TSV、Bumping為代表的銅互連產(chǎn)品必將成為臺(tái)灣3D IC領(lǐng)域的新興材料，引領(lǐng)新工藝、新材料的技術(shù)潮流。
九佳科技股份有限公司總經(jīng)理馬慶祥 （右一）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)顧問(wèn)薜自（左一）親臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
公司參展團(tuán)隊(duì)合影
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